10月28日，第一屆低介電低介損材料技術研討會在四川成都召開，三思泰捷作為會議支持單位受邀參會，并設置展臺交流。

本次會議由桂林電器科學研究院有限公司主辦，四川東材科技集團股份有限公司、國家絕緣材料工程技術研究中心、發(fā)電與輸變電設備絕緣材料開發(fā)與應用國家地方聯(lián)合工程研究中心聯(lián)合承辦。會議匯聚了來自低介電低介損材料產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、設備與檢測機構、高校與研究機構的400余名代表與專家學者齊聚，共話低介電材料技術創(chuàng)新方向與應用實踐新路徑。

本次會議以“超低Dk&Df介電材料：突破通信、能源與半導體的性能邊界”為主題，聚焦低介電低介損材料在6G通信、AI服務器、半導體封裝、發(fā)電輸變電裝備等高端領域的技術需求、創(chuàng)新方向與應用痛點，從材料體系創(chuàng)新、制備工藝升級、應用生態(tài)構建等多維度組織大會報告并展開深入研討，共同擘畫低介電低介損材料的未來發(fā)展藍圖。

會議通過多維度、高層次的對話，搭建起高水平的交流平臺，進一步凝聚了行業(yè)共識，促進了研發(fā)、生產(chǎn)、應用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的深度互動與協(xié)同創(chuàng)新，也為行業(yè)破解技術瓶頸、把握產(chǎn)業(yè)變革趨勢提供了多元思路與實踐參考。

三思泰捷SUST，深耕材料力學測試領域三十年，在電工電子領域，擁有大批用戶。其中既包括科研單位、高等院校、也有許多行業(yè)領軍企業(yè)。新型電子材料的發(fā)展，離不開檢測技術的進步與扶持，三思泰捷憑借強大的技術實力與裝備水平，將全力保障我國電子材料領域的技術自主可控及國產(chǎn)替代，為民族科技事業(yè)貢獻力量。

圖為會議現(xiàn)場。